全国服务热线: 13189722676
企业新闻

环境可靠性测试-汽车电机可靠性测试-汽车零部件及整车可靠性 测试

发布时间:2024-04-26        浏览次数:4        返回列表
前言:检测认证可靠性,汽车电机,臭氧老化测试,高低温防水振动测试,环境可靠性三综合试验
环境可靠性测试-汽车电机可靠性测试-汽车零部件及整车可靠性 测试

汽车零部件、电子设备试验

广电计量帮助汽车行业中的所有企业提高绩效,降低风险。凭借在汽车行业的10余年计量检测经验,广电计量秉承着科学与、准确与可靠、捷与周

到的服务理念,以丰富的*知识和行业经验为您提供技术解决方案。广电计量致力于为汽车行业供应链提供一站式的多元化服务,从产品研发、量产

前准备到量产后质量管控等阶段,向汽车行业供应链提供一站式的多元化服务。

目前汽车产业中针对于零件及品质系统标准的就是AEC(汽车电子),针对于主动零件所设计出的标准为[AEC-Q1001,针对于被动元件设计为[AEC-

Q200],其规范了被动零件所必须达成的产品品质与可靠度。

[AEC-Q200]需要美国汽车联合会*的测试机构测试,提出测试报告和发出测试证书。中国企业尚未***。当然客户*或是同意的第三方测试机构,也是

被认可的。

AEC-Q200认证是什么?

AEC-Q200是针对汽车上应用的被动元器件的产品标准。

AEC-Q200:stress test qualification for passive components--被动元件汽车级品质认证;

汽车电子的过电压保护存在*为严苛的电路条件,因此一般要求制造商通过ISO/TS16949的质量体系认证,相关的分立器件要求通过AECQ101认

证,被动元件要求通过AECQ200认证,是非常严苛的认证规范。一般来说12V的汽车电子系统使用5-6KW28V的TVS(瞬态抑制二*管),24V的汽车

电子系统使用36V的TVS即可。

应力测试失效后的定义:

测试失效定义为器件不符合用户个别的器件规格,应力测试后的测试标准规范,或是供应商的数据表。任何由于环境测试导致的外部物理破坏的器件

也要被认为是失效的器件。如果失效的原因被厂商和用户认为是非正确运转、静电放电或一些其他与测试条件不相关的原因,失效就算不上,但作为

数据提交的一部份上报。供应商必须描述每个应力测试的参数失效标准作为向用户提交认证数据的一部分以批准。每种器件类型建议的参数清单应包

含在每种器件类型测试表格的后面。

电子元器件失效分析项目:

①形貌分析技术:体视显微镜、金相显微镜、X射线、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。

②成分检测技术:X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱

③电分析技术:I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。

④开封制样技术:化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。

⑤缺陷定位技术:液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。

我实验室元器件失效分析设备能力:

电性测试:LCR阻抗分析仪、高阻计、耐压测试仪、ESD测试仪、探针台、半导体参数分析仪、**图示仪、可编程电源、电子负载、示波器、频谱分

析仪、数字/模拟集成电路测试机台、电磁继电器测试系统。

打入车电供应链门槛为AEC和ISO/TS 16949

要进入车辆领域,打入各一级(Tier1)车电大厂供应链,必须**两张门票,*张是由北美汽车产业所推的AEC-Q100(IC)、Q101(离散元件)、Q102(光

电元件)、Q200(被动零件)可靠度标准;*二张门票,则要符合零失效(Zero Defect)的供应链品质管理标准ISO/TS 16949规范。

车用零组件市场差异左右可靠度品质要求

汽车零组件市场可以大致区分为三部分,包括OEM/ODM(正厂出厂零件)/OES(正厂维修零件)、DOP(Dealer Option经销商选配零件)、

AM(After Marketing副厂零件)。

对客户的失效率预估及备品备置策略会因决定进入不同市场而有所变化,OEM/ODM/OES为原厂保固,因其保固期较长,各车厂需要在制造及售后

服务的成本之间**平衡,IC供应商要进入的门槛较高。DOP则为各经销商因在地市场的销售策略需求所做的选配项目,进入门槛与上述相近,售后

市场(AM)与原厂保固无关,所以相对进入门槛和成本较低。另一面向为AM的产品类型较多属于影音周边与主被动安全无关,所要求的可靠度也**原

厂零件(图2)。

了解车用IC规范AEC-Q100验证流程

那么,IC设计业者该如何进入车用IC供应链呢?先应先了解其中的一张门票AEC-Q100。图3为AEC-Q100规范中的验证流程,此图是以

Die Design→Wafer Fab.→PKG Assembly→Testing的制造流程来绘制,各群组的关联性须要参考图中的箭头符号,这里将验证流程分为五个部分

进行简易说明,各项测试的细节部分就不再细述。


推荐产品
信息搜索
 
深圳市泰斯汀检测认证技术服务有限公司
  • 地址:​深圳市龙华区民治街道新牛社区工业东路锦湖大厦C栋203室-R02
  • 手机:13189722676
  • 联系人:刘工